长沙PCB电路板公司

多层板 高频板 混压板 HDI线路板厂家

报价/技术支持 · 电话:18025855806    邮箱:sd@dj-pcb.com

搜索
产品分类

联系我们


  24小时服务热线:

      18025855806


  电子邮箱:

      sd@dj-pcb.com

电路板焊接技巧

Click: Time:2022-01-07 20:48:47

电路板焊接技巧:

1、选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB电路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。

由于电路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个PCB电路板。

另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。


产品与服务


高频电路板            混压电路板

埋盲孔电路板        多层电路板

HDI电路板            软硬结合板

IC封装载板            特种电路板

联系方式


电话:0755-27586790

邮箱:sd@dj-pcb.com

地址:深圳市宝安区西乡黄岗岭工业区湾区人工智能产业园B栋605 

客服

CopyRight © 深圳鼎纪电子有限公司  版权所有  粤ICP备16081348号  网站地图 

技术支持:亚群网络

版权所有:深圳鼎纪电子有限公司 

粤ICP备16081348号

Service Center

Please choose online customer service to communicate

Contacts
电话
0755-27586790
手机
18025855806
Scan a QR Code
Qrcode
微信客服
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了