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生产柔性电路板的主要材料

Click: Time:2021-07-24 14:41:06


生产柔性电路板的主要材料有:基材、覆盖膜、补强、其它辅助材料。

一、基材

1、有胶基材

有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。

2、无胶基材

无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被电路板厂广泛使用。 

3、铜箔

目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

二、覆盖膜

主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,最终保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

三、补强

为柔性电路板的特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补柔性电路板较“软”的特点。

目前常用补强材料有以下几种:

1、FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成,同PCB所用FR4材料相同;

2、钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度;

3、PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。

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四、其他辅材

1、纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。

2、电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。

3、纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。


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