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芯片封装基板SI643HU材料规格书

Click: Time:2021-06-05 11:32:47


特性:

● 低CTE,高模量,可有效降低封装基板的翘曲

● 优异的耐湿热性

● 良好的PCB加工性

● 无卤材料


应用领域:

指纹,射频模块

消费电子

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