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数码软硬结合板

品 名:软硬结合板
板 材:FR-4+PI
层 数:硬板4层、软板2层
板 厚:1.6MM
铜 厚:1OZ
表面工艺:化学沉金
最小孔:0.2mm
线宽线距:4/4mil
用 途:高端数码产品

数码软硬结合板
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  • 品名数码软硬结合板

  • 板材FR-4+PI

  • 层数硬板4层、软板2层

  • 板厚1.6MM

刚柔结合板是在柔性板上再粘一个或两个以上的刚性层,刚性层上的电路与柔性层上的电路通过金属化相互连通。

每块刚柔结合板有一个或多个刚性区和一个柔性区。如下所示为简单的刚性与挠性板的结合,层数多于一层。


另外,一块挠性板与几块刚性板的结合,几块挠性板与几块刚性板的结合,采用钻孔,镀覆孔,层压工艺方法实现电气互连。

根据设计需要,使得设计构思更加适合器件的安装和调试以及焊接作业。确保更好地发挥刚柔结合板的优点与灵活性。这种情况比较复杂,导线层多于两层。如下所示:

层压是将铜箔,PP片,内存挠性线路,外层刚性线路压合成多层板。刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同。

即要考虑挠性板在层压过程中的形变又要考虑刚性板的表面平整性。因此,除材料选择之外,在设计的过程中需要考虑到刚性板的厚度合适,为保证刚挠部分的涨缩率一致不会出现翘曲。实验证明0.8~ 1.0mm厚度较为适宜。同时,要注意刚性板和柔性板离开结合部位的一定距离放置过孔,以便不会对刚挠结合部分产生影响。

我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以

合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、

RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。 欢迎咨询!


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产品详情

刚柔结合板是在柔性板上再粘一个或两个以上的刚性层,刚性层上的电路与柔性层上的电路通过金属化相互连通。

每块刚柔结合板有一个或多个刚性区和一个柔性区。如下所示为简单的刚性与挠性板的结合,层数多于一层。


另外,一块挠性板与几块刚性板的结合,几块挠性板与几块刚性板的结合,采用钻孔,镀覆孔,层压工艺方法实现电气互连。

根据设计需要,使得设计构思更加适合器件的安装和调试以及焊接作业。确保更好地发挥刚柔结合板的优点与灵活性。这种情况比较复杂,导线层多于两层。如下所示:

层压是将铜箔,PP片,内存挠性线路,外层刚性线路压合成多层板。刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同。

即要考虑挠性板在层压过程中的形变又要考虑刚性板的表面平整性。因此,除材料选择之外,在设计的过程中需要考虑到刚性板的厚度合适,为保证刚挠部分的涨缩率一致不会出现翘曲。实验证明0.8~ 1.0mm厚度较为适宜。同时,要注意刚性板和柔性板离开结合部位的一定距离放置过孔,以便不会对刚挠结合部分产生影响。

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