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8层高速软硬结合板

品 名:8层高速软硬结合板
材   质:FR-4+PI
层 数:硬板6层、软板2层
板 厚:硬板0.8MM,软板0.2MM
铜 厚:1OZ
表面工艺:化学沉金
最小孔:0.2mm
最小线宽线距:3/3mil
用 途:模组

8层高速软硬结合板
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  • Parameters
  • 品名8层高速软硬结合板

  • 板材FR-4+PI

  • 层数硬板6层、软板2层

  • 板厚硬板0.8MM,软板0.2MM

大家都知道软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB加工设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终制程软硬结合板。

1材料的选择

2生产工艺流程及重点部分的控制

2.1生产工艺流程

2.2内层单片的图形转移

2.3挠性材料的多层定位

2.4层压

2.5钻孔

2.6去钻污、凸蚀

2.7化学镀铜、电镀铜

2.8表面阻焊及可焊性保护层

2.9外形加工

柔性层做在哪层怎么体现

在阻抗结构图,或叠构图中注明,或直接在投产文件中注明,板子共X层,柔性层做在XX层

软区做在哪部分怎么体现

Gerber单独出一个图形,做好板框并把软区部分用闭合图形做出来标识FLEX示意软区


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产品详情

大家都知道软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB加工设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终制程软硬结合板。

1材料的选择

2生产工艺流程及重点部分的控制

2.1生产工艺流程

2.2内层单片的图形转移

2.3挠性材料的多层定位

2.4层压

2.5钻孔

2.6去钻污、凸蚀

2.7化学镀铜、电镀铜

2.8表面阻焊及可焊性保护层

2.9外形加工

柔性层做在哪层怎么体现

在阻抗结构图,或叠构图中注明,或直接在投产文件中注明,板子共X层,柔性层做在XX层

软区做在哪部分怎么体现

Gerber单独出一个图形,做好板框并把软区部分用闭合图形做出来标识FLEX示意软区


8层高速软硬结合板
品 名:8层高速软硬结合板
材   质:FR-4+PI
层 数:硬板6层、软板2层
板 厚:硬板0.8MM,软板0.2MM
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